Aluminium Legierung Solder Flux Nadel Booster Spritze Drücker Schweißen Öl Solder Paste UV Solder Maske Tinte Propulsion Werkzeuge

Aluminium Legierung Solder Flux Nadel Booster Spritze Drücker Schweißen Öl Solder Paste UV Solder Maske Tinte Propulsion Werkzeuge  €4.77 €3.34
  • Partikelgröße: 1-10 um
  • Notice: Not include solder paste
  • Modellnummer: Solder Paste Booster

Aluminium Legierung Solder Flux Nadel Booster Spritze Drücker Schweißen Öl Solder Paste UV Solder Maske Tinte Propulsion Werkzeuge Material: Aluminium Legierung Hinweis: Nicht enthalten solder paste

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  • 36 Teile/satz BGA Reballing Schablonen Universal Direkte Wärme Stahl Schablonen für SMT SMD Notebook Desktop Motherboard Chip

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    Beschreibung: 100% marke neue und hohe qualität Feature: Hergestellt von importierten edelstahl platte. Gute schablone dicke. Kann direkt beheizten durch luft-gun, stahl mesh ist nicht leicht zu verformungen durch wärme. Stahl mesh bereich und BGA chip bereich passenden, können reduzieren die abfall von solder ball.
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  • WNB 10cc Spritze Flüssigkeit Flux Löten Paste Blei-Freies Schweißen Hohe Temperatur 217℃ Schmelzpunkt Zinn Solder Paste Reparatur werkzeuge

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    Modell WNB 217℃ Löten Flux Solder Zinn Paste Material Solder paste material Sn inhalt 99.0% Ag inhalt 0.3% Cu inhalt 0.7% Umwelt leistung EINE farblos transparent, hat keinen einfluss auf die test,
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  • 10 Pcs Hohe Reinheit Kolophonium Block Elektronische Löten Solder Schweißen Reparatur Fluxe Löten Zinn Material

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  • JCD lotpaste Original AMTECH RMA-686 No-clean löten flux für BGA SMT Rework Erweiterte bleifreie oli flux für solder 10cc

    JCD lotpaste Original AMTECH RMA-686 No-clean löten flux für BGA SMT Rework Erweiterte bleifreie oli flux für solder 10cc

    FLUX Typ: RMA-625A Volumen: 10cc Es kann verwendet werden für rework, kugel oder pin befestigung an BGA, PGA und CSP pakete, und montieren operationen wie Flip Chip befestigung zu PWB substraten. Es ist eine notwendige und hilfreich werkzeug in BGA reballing. Feature: Ausgezeichnete kapazität von solder-klebrigkeit Ausgezeichnete Anti-nass
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  • Handy Mittleren Schicht Bord BGA Reballing Leuchte Zinn Pflanzung Plattform für iPhone X Motherboard Löten Reparatur Halter

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